삼성전자와 Arm의 협력, AI CPU 칩렛 플랫폼 개발로 반도체 시장 공략

안녕하세요, 여러분! 오늘은 삼성전자와 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 협력 소식에 대해 이야기해보려고 합니다. 최근 서울에서 열린 'Arm 테크 심포지아 2024'에서 Arm의 제임스 맥니븐 부사장은 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 전략을 발표하며, 삼성전자와의 협력 계획에 대해 구체적으로 설명했습니다.

맥니븐 부사장은 이번 협력을 통해 기존보다 성능이 3배 높은 인공지능(AI) CPU 칩렛 플랫폼을 개발할 것이라고 밝혔습니다. Arm은 반도체 설계도의 밑그림인 설계자산(IP)을 만드는 기업으로, 이 IP는 삼성전자와 같은 글로벌 반도체 제조사에 제공됩니다. IP는 특정 기능을 구현한 설계 블록으로, 이를 활용하면 반도체 제조 공정을 2~3년 단축할 수 있어 매우 중요한 요소로 평가받고 있습니다.

이번 협력은 'Arm 토탈 디자인'을 통해 반도체 설계와 파운드리 제조를 통합하는 방식으로 진행됩니다. 삼성 파운드리, 리벨리온, AD테크놀로지와 협력하여 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발 중이며, 이 칩렛은 여러 개의 칩을 집적하는 기술로 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있습니다.

맥니븐 부사장은 "내년 말까지 AI 기능을 갖춘 Arm 기반의 장치를 1000억 개까지 늘릴 것"이라고 강조하며, AI 데이터센터 시장을 겨냥한 공격적인 계획을 밝혔습니다. 삼성전자는 이러한 칩렛을 통합·생산하기 위해 2나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 활용할 예정입니다. 이 칩렛은 대규모 언어 모델(LLM) 연산에서 2~3배 이상의 에너지 효율과 성능을 발휘할 것으로 기대되고 있습니다.

송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 "AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계에는 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"고 설명하며, 삼성의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계되었다고 덧붙였습니다.

이번 협력은 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 만큼, 칩렛 플랫폼 개발이 완료되면 글로벌 빅테크들의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 이미 2나노 공정에서 일본 AI 유니콘 기업 프리퍼드네트웍스(PFN)와의 협력을 통해 성과를 내기 시작했지만, 이번 협력이 초미세공정 공략의 중요한 계기가 될 수 있습니다.

업계 관계자는 "Arm과의 협력으로 삼성 파운드리가 또 다른 돌파구를 찾을 수 있다"고 말하며, 이번 협력이 삼성전자의 HPC 사업 비중을 끌어올릴 것이라고 기대했습니다. HPC는 AI로 고성능 연산을 수행하기 위한 컴퓨터로, 수익성이 높아 파운드리 매출 향상에 중요한 역할을 할 것입니다.

삼성전자의 이번 협력은 단순한 기술 개발을 넘어, 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 중요한 기회가 될 것입니다. 여러분은 이번 협력에 대해 어떻게 생각하시나요? 댓글로 여러분의 의견을 나눠주세요!