삼성전자, HBM3E 공급 임박…AI 메모리 시장에서의 승부수

삼성전자가 엔비디아의 AI 가속기 호퍼 시리즈에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품을 공급하면서 AI 메모리 시장에서의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 이번 공급은 삼성전자가 HBM 시장에서의 입지를 강화하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.

1. HBM3E 8단 제품 공급 현황
삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품의 양산을 완료하고, 주요 고객사에서의 품질 테스트를 성공적으로 마쳤습니다. 이에 따라 엔비디아의 H100과 H200 AI 가속기에 HBM3E 8단 제품이 탑재될 예정입니다. 삼성전자는 4분기 중 HBM3E 제품의 판매 비중이 50%에 이를 것으로 예상하고 있어, 매출 확대의 기회가 기대됩니다.

2. 시장 경쟁 상황
삼성전자는 SK하이닉스 및 마이크론과의 경쟁 속에서 HBM 시장 점유율을 높이고 있습니다. 그러나 삼성의 반도체 부문 3분기 영업이익은 3조 8600억 원으로, 여전히 SK하이닉스의 절반 수준에 그쳤습니다. 이는 삼성전자가 HBM 시장에서의 주도권을 회복하기 위한 지속적인 노력이 필요함을 시사합니다.

3. HBM 매출 성장
삼성전자는 HBM 매출이 3분기 대비 70% 이상 성장했다고 발표했습니다. 이는 AI와 서버 메모리에 대한 수요 증가에 힘입은 것으로, HBM3E 제품의 매출 비중이 4분기에는 50%에 이를 것으로 보입니다. 이러한 성장은 삼성전자가 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 갖추는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

4. HBM4와 TSMC 협력 가능성
삼성전자는 차세대 HBM4에서 TSMC와의 협력 가능성을 열어두고 있습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “베이스 다이 제조를 위해 외부 파운드리와 협력할 것”이라고 밝혔습니다. 이는 삼성전자가 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 전환을 나타냅니다.

5. AI 및 데이터 센터의 수요 증가
AI와 서버 메모리에 대한 수요가 증가함에 따라 삼성전자의 HBM, DDR5 및 SSD 제품 판매가 확대될 것으로 보입니다. 삼성전자는 고객 맞춤형 HBM 사업화도 준비하고 있으며, 이를 통해 고객의 요구에 보다 유연하고 신속하게 대응할 계획입니다.

결론
삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 AI 가속기에 탑재되면서 HBM 시장에서의 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다. HBM 매출의 급증과 TSMC와의 협력 가능성은 삼성의 기술적 우위를 확보하는 긍정적인 요소로 작용할 것입니다. 그러나 여전히 SK하이닉스와의 경쟁, 그리고 다른 사업 부문의 부진은 삼성전자의 주가에 부담이 될 수 있습니다. 향후 삼성전자가 HBM 시장에서의 입지를 어떻게 다져 나갈지, 그리고 TSMC와의 협력이 어떤 결과를 가져올지 귀추가 주목됩니다.