삼성전자 HBM 사업의 위기, D램 재설계로 반전할 수 있을까?

안녕하세요, 여러분! 오늘은 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 이야기를 해보려고 해요. 최근 반도체 시장에서 삼성전자가 겪고 있는 위기, 마치 드라마의 한 장면처럼 흥미진진하죠? 그럼, 이 이야기를 유머를 섞어 간단하게 풀어볼게요!

삼성전자가 2021년 10월에 양산에 돌입한 1a D램 기반의 DDR5 모듈, 한때는 기대가 컸지만 지금은 위기론이 다시 고개를 들고 있습니다. 왜냐고요? 반도체 시장, 특히 메모리 분야에서의 경쟁력이 떨어지고 있기 때문이에요. 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장도 이 위기의 본질을 잘 알고 있답니다. 신뢰와 소통의 조직문화를 재건하는 게 관건이라고 하니, 마치 회사의 분위기를 바꾸는 리더십 캠페인 같네요!

삼성전자는 반도체, 가전, MX, SDC 등 모든 사업부에서 난항을 겪고 있어요. 특히 메모리 분야는 호황 사이클 속에서도 기대에 미치지 못하고 있다는 점이 아쉬워요. HBM 사업에 대한 시장의 실망감은 두드러지는데, 원래 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화할 계획이었지만, 현재까지도 8단 제품의 품질 테스트를 통과하지 못하고 있는 상황이에요. 이건 마치 시험을 맨날 떨어지는 학생 같죠?

HBM 사업화 지연의 근본 원인은 D램의 성능 문제로 지목되고 있어요. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 구조이기 때문에, D램의 성능이 HBM의 성능으로 직결될 수밖에 없답니다. 삼성전자의 1a D램 기술이 14나노미터(nm) 수준에 도달했지만, 시장에서 경쟁력을 갖추지 못하고 있다는 평가가 지배적이에요. 이건 마치 최신 스마트폰을 샀는데, 성능이 예전 모델보다 떨어지는 느낌이죠!

삼성전자는 1a D램 양산에 EUV(극자외선) 기술을 도입했지만, 성공적인 결과로 이어지지 않았어요. EUV는 선폭 미세화에 유리하지만, 기술적 난이도가 높아 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했답니다. 그래서 1a D램의 원가가 예상대로 낮아지지 않았어요. 이건 마치 비싼 재료로 요리를 했는데, 맛이 별로인 상황과 비슷하네요!

D램 설계 자체도 완벽하지 못하다는 평가가 이어지고 있어요. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사인 SK하이닉스와 비교해 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 이미 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 인증받았으니, 삼성전자는 한 발 늦은 셈이죠.

현재 삼성전자의 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있는 상황이에요. 엔비디아와 평택캠퍼스에서 진행된 HBM3E 8단 제품의 실사에서 엔비디아 측은 데이터 처리 속도가 타 제품보다 낮다는 평가를 내렸답니다. 삼성전자의 HBM3E 8단 데이터 처리 속도는 SK하이닉스와 마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진 것으로 알려졌어요. 이건 마치 경주에서 뒤처지는 기분이겠죠?

이런 문제를 해결하기 위해 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근본적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있어요. 전 부회장은 "기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 강조했답니다. 그는 또한 "단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 언급했어요. 이건 마치 '우리는 절대 포기하지 않는다!'라는 다짐 같네요.

최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악되었어요. 업계 관계자는 "삼성전자가 1a D램을 재설계해야 한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야 하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했답니다. 이건 마치 새로운 요리를 시도하기 위해 레시피를 완전히 바꾸는 것과 같아요!

실제로 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되기까지 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 예상돼요. 이는 내년 2분기 양산이 가능해지는 것을 의미하죠. 재설계가 문제 없이 마무리되더라도, 시장 상황을 고려할 때 적시에 제품을 공급하기가 쉽지 않을 것입니다. 이건 마치 늦게 도착한 생일 선물 같은 기분이겠죠?

결론적으로, 삼성전자는 현재 HBM 사업에서의 위기를 극복하기 위해 D램 기술의 재설계와 근본적인 경쟁력 회복이 절실히 필요해요. 업계의 기대에 부응하기 위해서는 기술 혁신과 품질 개선에 대한 지속적인 노력이 필수적입니다. 앞으로 삼성전자가 어떤 멋진 반전을 보여줄지 기대해봅니다!