화웨이 메이트 70 프로 플러스, 7나노 기린 9020 탑재로 반도체 기술 발전 속도 저하 우려

최근 화웨이가 출시한 최신 프리미엄 스마트폰, 메이트 70 프로 플러스(Mate 70 Pro+)에 대한 분석이 주목받고 있습니다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면, 이 스마트폰은 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고 중국 최대 파운드리업체인 중신궈지(SMIC)가 제작한 7㎚(나노미터) 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 기린 9020을 탑재하고 있습니다. 이는 화웨이가 작년에 출시한 메이트 60 시리즈에 사용된 기린 9010에서 일부 개선된 버전이지만, 기술적 혁신이 부족하다는 평가를 받고 있습니다.

테크인사이츠는 초기 소문과 달리 메이트 70 프로 플러스에 탑재된 기린 9020이 5㎚ 공정으로 제작된 기린 9100이 아닌, 7㎚ 공정에서 SMIC가 제작한 것이라고 밝혔습니다. 기린 9020은 이전 모델들과 유사한 패키지 표시를 가지고 있으며, 극적인 재설계가 아닌 점진적인 개선이 이루어졌다고 설명했습니다. 이는 하이실리콘이 SMIC의 제조 역량을 활용하면서 기존 설계를 개선하는 데 집중하고 있음을 시사합니다.

블룸버그통신은 메이트 70의 7㎚ 칩 탑재가 화웨이가 대만 TSMC에 비해 약 5년 정도 기술력에서 뒤처져 있음을 나타낸다고 보도했습니다. TSMC는 이미 2018년에 7㎚ 칩을 출시했으며, 2019년에는 두 번째 버전을 내놓았습니다. 이로 인해 화웨이는 적어도 내년까지는 7㎚ 기술을 넘어설 가능성이 낮고, TSMC와 삼성전자가 내년에 2㎚ 칩 양산을 시작하면 그 격차는 더욱 벌어질 것이라는 전망이 나옵니다.

로이터통신은 화웨이가 지난해 미국의 제재에도 불구하고 메이트 60 시리즈에 첨단 반도체를 탑재해 업계에 충격을 줬으나, 이후 새로운 돌파구를 마련하기 어려웠을 것이라고 분석했습니다. 특히 SMIC는 네덜란드의 반도체 생산장비 업체 ASML의 최신 장비 부족으로 인해 칩 성능과 수율 개선에 제약을 받고 있습니다.

화웨이는 지난해 8월 출시한 메이트 60 시리즈에 중국 자체 기술로 만든 7㎚ 공정 AP를 탑재해 기술적 자립에 진전을 이룬 것으로 평가받고 있습니다. 또한, 지난달 26일에는 구글 안드로이드에서 벗어나 완전 토종 OS를 탑재한 메이트 70 시리즈를 출시하며 반도체에 이어 OS 생태계에서도 독립을 시도하고 있습니다.

화웨이 측은 메이트 70에 대한 수요가 강하며, 주문량을 따라잡기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다. 그러나 업계 분석가들은 메이트 70에 대한 소비자들의 기대감이 메이트 60보다 약해 매출이 비교적 적을 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 상황은 화웨이의 반도체 기술 발전 속도에 대한 우려를 더욱 부각시키고 있습니다.