TSMC, 미국 반도체법에 따른 보조금 및 대출 계약 체결: 삼성전자와의 기술 격차 해소 전략은?

대만의 세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 미국 정부와 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 공장 건설 보조금 및 대출 계약을 체결했습니다. 6일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면, TSMC는 미국 상무부와의 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다고 보도했습니다. 이번 계약은 TSMC의 미국 내 반도체 생산 능력을 강화하는 중요한 이정표가 될 것으로 기대됩니다.

보조금과 대출의 배경
TSMC는 조 바이든 행정부의 임기가 끝나기 전에 반도체법 예산을 확보하기 위해 서두른 것으로 분석됩니다. 이는 내년 트럼프 당선인이 반도체법에 대해 부정적인 입장을 취할 가능성이 높기 때문입니다. 트럼프는 지난달 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 평가하며, 기업에 보조금을 주기보다는 관세를 부과해 미국 내 공장을 설립해야 한다고 주장했습니다. 그는 TSMC와 삼성전자를 언급하며, 대만이 미국 반도체 산업의 100%를 차지하고 있으니 미국에 돈을 내야 한다고 강조했습니다.

TSMC의 투자 계획
이번 계약에 따라 TSMC는 66억 달러(약 9조2천억원)의 보조금과 50억 달러의 대출을 받기로 했습니다. 이 자금은 TSMC가 미국에 600억 달러를 투자하는 데 포함됩니다. TSMC는 애리조나에 새로운 반도체 공장을 짓고 있으며, 이 공장은 미국 내 반도체 생산 능력을 크게 강화할 것으로 기대됩니다. 블룸버그는 내년 트럼프가 취임할 경우 일부 자금이 TSMC에 지급될 가능성이 크다고 전망했습니다. 자금은 사업별로 나눠 지급될 것으로 예상됩니다.

글로벌파운드리의 동참
한편, 글로벌파운드리도 미국 상무부와 구속력 있는 협상을 마쳤습니다. 이 회사는 뉴욕에 새로운 공장을 짓고 기존의 버몬트 공장 규모를 확대하는 데 필요한 15억 달러의 보조금과 16억 달러의 대출을 확보하기로 했습니다. 이러한 움직임은 미국 내 반도체 생산 능력을 강화하고, 미국 정부의 반도체 산업 지원 정책에 적극적으로 대응하는 모습을 보여줍니다.

미국 반도체법의 주요 내용
바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 총 527억 달러를 지원합니다. 이는 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러를 포함합니다. 현재 20개 이상의 반도체 회사가 이 지원금을 받기 위해 대기하고 있는 상황입니다. TSMC와 글로벌파운드리, 그리고 미국 상무부는 블룸버그에 대한 논평 요청을 거부했습니다.

TSMC와 삼성전자의 기술 격차
TSMC와 삼성전자는 반도체 파운드리 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. TSMC는 5nm 공정에서의 생산 능력과 기술력으로 시장을 선도하고 있으며, 삼성전자는 3nm 공정에서의 기술 개발에 집중하고 있습니다. 두 회사 간의 기술 격차는 생산 공정의 미세화와 효율성에서 나타나며, 이는 고객사인 애플, 퀄컴 등에게도 큰 영향을 미칩니다.

해소 전략
TSMC는 미국 내 공장 건설을 통해 생산 능력을 확대하고, 고객의 요구에 더욱 빠르게 대응할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다. 반면 삼성전자는 R&D 투자와 함께 차세대 공정 기술 개발에 집중하고 있으며, 이를 통해 TSMC와의 격차를 줄이려 하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 미국 내 반도체 생산을 강화하기 위해 다양한 파트너십을 모색하고 있습니다.

결론
TSMC와 글로벌파운드리가 미국 내 반도체 생산 능력을 강화하는 이번 계약 체결은 반도체 산업의 미래를 좌우할 중요한 전환점이 될 것입니다. TSMC는 미국 정부의 지원을 통해 경쟁력을 더욱 높이고 있으며, 삼성전자는 기술 개발과 생산 능력 확대를 통해 TSMC와의 격차를 해소하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. 앞으로 이들 기업이 미국 시장에서 어떤 성과를 거둘지 기대됩니다. 반도체 산업의 변화는 글로벌 경제에 큰 영향을 미칠 것이므로, 이들의 움직임을 주의 깊게 지켜봐야 할 것입니다.